창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSO083N03MSGXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSO083N03MS G | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 28/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.3m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.56W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-DSO-8 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSO083N03MS GINCT BSO083N03MS GINCT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSO083N03MSGXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSO083N03M, BSO083N03MSGXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | KSC1393-OBU | KSC1393-OBU ORIGINAL T0-92 | KSC1393-OBU.pdf | |
![]() | ECCA3A101KGE | ECCA3A101KGE PANASONIC DIP | ECCA3A101KGE.pdf | |
![]() | 15020GB | 15020GB ORIGINAL QFN | 15020GB.pdf | |
![]() | KSC2758 | KSC2758 FAIRCHILD SOT-23 | KSC2758.pdf | |
![]() | 2SC5200-C | 2SC5200-C TOSHIBA TO-3P | 2SC5200-C.pdf | |
![]() | RH03ATAE4X01A | RH03ATAE4X01A ALPS 33-15K | RH03ATAE4X01A.pdf | |
![]() | ZT696 | ZT696 MOTPHILIPS SMD or Through Hole | ZT696.pdf | |
![]() | EC9401-F-3.3 | EC9401-F-3.3 ECMOS TO263 | EC9401-F-3.3.pdf | |
![]() | MHC4532S800WB | MHC4532S800WB Inpaq SMD | MHC4532S800WB.pdf | |
![]() | PSLC1A157M | PSLC1A157M NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PSLC1A157M.pdf | |
![]() | AN2011S-(T1) | AN2011S-(T1) PANASINIC SOP16 | AN2011S-(T1).pdf | |
![]() | 7A04H-1R8M | 7A04H-1R8M SAGAMI 7A04H | 7A04H-1R8M.pdf |