창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSN150GB170DLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSN150GB170DLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSN150GB170DLC | |
관련 링크 | BSN150GB, BSN150GB170DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805CRE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07300KL.pdf | ||
RCP0603W10R0JWB | RES SMD 10 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W10R0JWB.pdf | ||
MPC980 | MPC980 MPC QFP-64 | MPC980.pdf | ||
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HV9906DB8 | HV9906DB8 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV9906DB8.pdf | ||
DP83848JSQ | DP83848JSQ NS LLP | DP83848JSQ.pdf | ||
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LM-9.5 | LM-9.5 MAC SMD or Through Hole | LM-9.5.pdf | ||
MC12206DT | MC12206DT MOTOROLA TSSOP-20 | MC12206DT.pdf | ||
BU2374FV/2374F | BU2374FV/2374F ROHM SSOP-14 | BU2374FV/2374F.pdf | ||
ZG04 | ZG04 N/A SOT23-8 | ZG04.pdf |