창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSME630ELL4R7MF11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSME630ELL4R7MF11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSME630ELL4R7MF11D | |
| 관련 링크 | BSME630ELL, BSME630ELL4R7MF11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370FC333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370FC333.pdf | |
| 0034.5045 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 0034.5045.pdf | ||
![]() | CRCW1206348KFKEA | RES SMD 348K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206348KFKEA.pdf | |
![]() | 4416P-T01-121 | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 16SOIC | 4416P-T01-121.pdf | |
![]() | TISP5110L3BJR-S | TISP5110L3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5110L3BJR-S.pdf | |
![]() | PACDN042YB3R D52 | PACDN042YB3R D52 CMD SC70-3 | PACDN042YB3R D52.pdf | |
![]() | FS98001-D | FS98001-D FS DICE | FS98001-D.pdf | |
![]() | CL10U100DB8ANNC | CL10U100DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U100DB8ANNC.pdf | |
![]() | MSP430F2418TPN | MSP430F2418TPN TI QFP | MSP430F2418TPN.pdf | |
![]() | 20F60C3M | 20F60C3M ORIGINAL TO-220F | 20F60C3M.pdf | |
![]() | FD10JK3TP | FD10JK3TP JAPAN 252-2 | FD10JK3TP.pdf | |
![]() | HCPL-S2083 | HCPL-S2083 Agilent DIP | HCPL-S2083.pdf |