창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM75GB170DN2HOSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSM75GB170DN2 | |
| PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL Update 7/Jul/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 구성 | 하프브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 110A | |
| 전력 - 최대 | 625W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.9V @ 15V, 75A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 11nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | SP000100464 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSM75GB170DN2HOSA1 | |
| 관련 링크 | BSM75GB170, BSM75GB170DN2HOSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GL098F33CET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL098F33CET.pdf | |
![]() | UFS360G/TR13 | DIODE GEN PURP 600V 3A DO215AB | UFS360G/TR13.pdf | |
![]() | 10K50VRC240-3 | 10K50VRC240-3 ALTERA QFP | 10K50VRC240-3.pdf | |
![]() | MTK600A | MTK600A GUERTE SMD or Through Hole | MTK600A.pdf | |
![]() | 343S2086 | 343S2086 AMIS QFP | 343S2086.pdf | |
![]() | NTP107M10TRV(25)F | NTP107M10TRV(25)F NIC SMD | NTP107M10TRV(25)F.pdf | |
![]() | LH6C4265BK-40 | LH6C4265BK-40 SHARP SOJ-40 | LH6C4265BK-40.pdf | |
![]() | LFE8275 | LFE8275 DELTA SOP16 | LFE8275.pdf | |
![]() | MAX3484EESA | MAX3484EESA MAX SOP8 | MAX3484EESA.pdf | |
![]() | TY3005F | TY3005F ST TO-220 | TY3005F.pdf | |
![]() | XC2S50-PQ208 | XC2S50-PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC2S50-PQ208.pdf | |
![]() | SRG-24VDC-FL-A | SRG-24VDC-FL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SRG-24VDC-FL-A.pdf |