창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM50GD60DN2E3266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM50GD60DN2E3266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM50GD60DN2E3266 | |
| 관련 링크 | BSM50GD60D, BSM50GD60DN2E3266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7S2A475M200AB | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7S2A475M200AB.pdf | |
![]() | T86D686K6R3ESSS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K6R3ESSS.pdf | |
![]() | Y112120R0000Q9R | RES SMD 20 OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y112120R0000Q9R.pdf | |
![]() | 0603CS-R18 | 0603CS-R18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R18.pdf | |
![]() | M9-CSP64 9000 216T9NAAGA12FH | M9-CSP64 9000 216T9NAAGA12FH ORIGINAL SMD or Through Hole | M9-CSP64 9000 216T9NAAGA12FH.pdf | |
![]() | SI-30(820MHZ) | SI-30(820MHZ) MOTOROLA SMD | SI-30(820MHZ).pdf | |
![]() | LTC2025HVCS | LTC2025HVCS LT SMD or Through Hole | LTC2025HVCS.pdf | |
![]() | 74540-0401 | 74540-0401 MOLEX SMD or Through Hole | 74540-0401.pdf | |
![]() | 2PC4081Q(XHZ) | 2PC4081Q(XHZ) NXP SOT323 | 2PC4081Q(XHZ).pdf | |
![]() | 2SK3408-T1B-AT | 2SK3408-T1B-AT RENESAS SOT-23 | 2SK3408-T1B-AT.pdf | |
![]() | TXC-06951AIOGB | TXC-06951AIOGB TRANSW BGA | TXC-06951AIOGB.pdf | |
![]() | 2ZUS12N12E | 2ZUS12N12E MR SIP7 | 2ZUS12N12E.pdf |