창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM50GB60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM50GB60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM50GB60 | |
관련 링크 | BSM50, BSM50GB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-8-28DQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AC-8-28DQ.pdf | |
![]() | SIL9030CTG64 | SIL9030CTG64 SILICONI SMD or Through Hole | SIL9030CTG64.pdf | |
![]() | M30622M8-AB7FP | M30622M8-AB7FP RENESAS QFP | M30622M8-AB7FP.pdf | |
![]() | LSC443229DW | LSC443229DW MOT SMD | LSC443229DW.pdf | |
![]() | 5001DR-LF | 5001DR-LF FEELING sop-8 | 5001DR-LF.pdf | |
![]() | H11AV2X50 | H11AV2X50 ISOCOM ORIGINAL | H11AV2X50.pdf | |
![]() | C0805C330J5GAC | C0805C330J5GAC KEMET SMD | C0805C330J5GAC.pdf | |
![]() | NP1300SCT3G | NP1300SCT3G ON DO-214AA | NP1300SCT3G.pdf | |
![]() | M3776AMCH-802GP | M3776AMCH-802GP RENESAS QFP | M3776AMCH-802GP.pdf | |
![]() | B32676T3625J000 | B32676T3625J000 EPCOS DIP-2 | B32676T3625J000.pdf | |
![]() | IDT54FCT138LB 5962-87654012A | IDT54FCT138LB 5962-87654012A IDT DIP | IDT54FCT138LB 5962-87654012A.pdf | |
![]() | HA1-4741/883. | HA1-4741/883. INTS DIP14- | HA1-4741/883..pdf |