창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM50GB170DN2/BSM50GB60DLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM50GB170DN2/BSM50GB60DLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM50GB170DN2/BSM50GB60DLC | |
관련 링크 | BSM50GB170DN2/B, BSM50GB170DN2/BSM50GB60DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF122-FR-07365RL | RES ARRAY 2 RES 365 OHM 0404 | AF122-FR-07365RL.pdf | |
![]() | CW0053R000JE73HS | RES 3 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0053R000JE73HS.pdf | |
![]() | MRF9045R1 | MRF9045R1 MOT SMD or Through Hole | MRF9045R1.pdf | |
![]() | GP1607D | GP1607D TSC TO-223 | GP1607D.pdf | |
![]() | SFI0603ML120C | SFI0603ML120C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0603ML120C.pdf | |
![]() | SP74HC258N | SP74HC258N SPI DIP16 | SP74HC258N.pdf | |
![]() | FT-SFM2SV2 | FT-SFM2SV2 sunx SMD or Through Hole | FT-SFM2SV2.pdf | |
![]() | C3225JB1A475KT | C3225JB1A475KT TDK SMD or Through Hole | C3225JB1A475KT.pdf | |
![]() | 119808MHZ | 119808MHZ M-TR SMD or Through Hole | 119808MHZ.pdf | |
![]() | P1171.153NL | P1171.153NL Pulse SMD | P1171.153NL.pdf | |
![]() | M30843FJGP#U5 | M30843FJGP#U5 RENESAS LQFP | M30843FJGP#U5.pdf | |
![]() | CESSL2W470M1636BB | CESSL2W470M1636BB SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL2W470M1636BB.pdf |