창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM50GAL60DLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM50GAL60DLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM50GAL60DLC | |
관련 링크 | BSM50GA, BSM50GAL60DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M30624FGPFP#D3C | M30624FGPFP#D3C RENESAS QFP | M30624FGPFP#D3C.pdf | |
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![]() | AM29DL800BT-70SI | AM29DL800BT-70SI AMD SOP44 | AM29DL800BT-70SI.pdf | |
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![]() | KX24-120R-6ST-H1 | KX24-120R-6ST-H1 JAE/WSI SMD or Through Hole | KX24-120R-6ST-H1.pdf | |
![]() | 15-45-3110 | 15-45-3110 MOLEX SMD or Through Hole | 15-45-3110.pdf | |
![]() | FBR12HD06 | FBR12HD06 ORIGINAL DIP-SOP | FBR12HD06.pdf |