창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM50GA120DN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM50GA120DN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM50GA120DN2 | |
| 관련 링크 | BSM50GA, BSM50GA120DN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K223M15X7RK5UH5 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223M15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | M2V64S50ETP-6I | M2V64S50ETP-6I ELPIDA TSOP | M2V64S50ETP-6I.pdf | |
![]() | CDC536DBRG4 | CDC536DBRG4 TI SSOP-28 | CDC536DBRG4.pdf | |
![]() | SN8P2604KB | SN8P2604KB SONIX DIP | SN8P2604KB.pdf | |
![]() | 1819-0876 | 1819-0876 MXIC SOP16 | 1819-0876.pdf | |
![]() | HVM187WKTL NOPB | HVM187WKTL NOPB RENESAS SOT23 | HVM187WKTL NOPB.pdf | |
![]() | LT1184CS#PBF | LT1184CS#PBF LT SMD or Through Hole | LT1184CS#PBF.pdf | |
![]() | 243NQ080 | 243NQ080 IR SMD or Through Hole | 243NQ080.pdf | |
![]() | C0402C475M9PAC | C0402C475M9PAC KEMET SMD | C0402C475M9PAC.pdf | |
![]() | DS90C031TM# | DS90C031TM# NS SOP-3.9 | DS90C031TM#.pdf | |
![]() | 060BB | 060BB OKI BGA | 060BB.pdf | |
![]() | BYX30-400R | BYX30-400R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX30-400R.pdf |