창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM400GB60DN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM400GB60DN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM400GB60DN2 | |
| 관련 링크 | BSM400G, BSM400GB60DN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6571K500FKEB70 | RES 71.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6571K500FKEB70.pdf | |
![]() | 3292L (M) | 3292L (M) BOURNS SMD or Through Hole | 3292L (M).pdf | |
![]() | MS90455-4 | MS90455-4 DMC SMD or Through Hole | MS90455-4.pdf | |
![]() | MAX8981MEWZ+ | MAX8981MEWZ+ MAXIM BGA | MAX8981MEWZ+.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-32DP-0.5V | DF12E(3.0)-32DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-32DP-0.5V.pdf | |
![]() | 980020-56-01-K | 980020-56-01-K MERITEC SMD or Through Hole | 980020-56-01-K.pdf | |
![]() | SL90C26 | SL90C26 SILICOM DIP | SL90C26.pdf | |
![]() | OPA2735IDR | OPA2735IDR TI SO8 | OPA2735IDR.pdf | |
![]() | GDS1110CC | GDS1110CC INTEL BGA | GDS1110CC.pdf | |
![]() | 79L08L TO-92 T/B | 79L08L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 79L08L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | MX7537JN+ | MX7537JN+ Maxim 24-Dip | MX7537JN+.pdf | |
![]() | SSUR3160R | SSUR3160R MICROSEMI SMD or Through Hole | SSUR3160R.pdf |