창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM35GD12DN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM35GD12DN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM35GD12DN2 | |
관련 링크 | BSM35GD, BSM35GD12DN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37412ADT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ADT.pdf | |
![]() | RG1608P-3832-B-T5 | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3832-B-T5.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1370 | RES SMD 137 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1370.pdf | |
![]() | SS0906102YLB | SS0906102YLB ABC SMD or Through Hole | SS0906102YLB.pdf | |
![]() | 627840064600 V1.0 | 627840064600 V1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840064600 V1.0.pdf | |
![]() | MAX3467EPA+ | MAX3467EPA+ MAXIM DIP8 | MAX3467EPA+.pdf | |
![]() | MSG-G128128DBSW-82-TP -E | MSG-G128128DBSW-82-TP -E ORIGINAL SMD or Through Hole | MSG-G128128DBSW-82-TP -E.pdf | |
![]() | UH51813-DHQ5-7F | UH51813-DHQ5-7F FOXCONN SMD | UH51813-DHQ5-7F.pdf | |
![]() | 11LC160-I/P | 11LC160-I/P Microchip 8-PDIP | 11LC160-I/P.pdf | |
![]() | CY2DL814Z-X1 | CY2DL814Z-X1 CYPRESS TSSOP | CY2DL814Z-X1.pdf | |
![]() | LB-0615S-1 | LB-0615S-1 LANkon SMD or Through Hole | LB-0615S-1.pdf |