창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM30GP60-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM30GP60-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM30GP60-B2 | |
관련 링크 | BSM30GP, BSM30GP60-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA1206JR-0730RL | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0730RL.pdf | |
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![]() | RP73D2B13R3BTDF | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B13R3BTDF.pdf | |
![]() | RN73C2A237KBTDF | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A237KBTDF.pdf | |
![]() | 412525B02500 | 412525B02500 Delevan SMD or Through Hole | 412525B02500.pdf | |
![]() | JE48F400LOEBQO | JE48F400LOEBQO INTEL BGA | JE48F400LOEBQO.pdf | |
![]() | ESJ-4-2-75 | ESJ-4-2-75 MA/COM SMD or Through Hole | ESJ-4-2-75.pdf | |
![]() | TS10SM-18A | TS10SM-18A ORIGINAL TO-3P | TS10SM-18A.pdf | |
![]() | CFD-N22B155K | CFD-N22B155K AUK NA | CFD-N22B155K.pdf | |
![]() | HY5DU12822DTP-D43c | HY5DU12822DTP-D43c HYNIX TSOP | HY5DU12822DTP-D43c.pdf | |
![]() | DAN236K | DAN236K ROHM SMD or Through Hole | DAN236K.pdf | |
![]() | QL-3F-W-72 | QL-3F-W-72 ORIGINAL SMD or Through Hole | QL-3F-W-72.pdf |