- BSM30GP060

BSM30GP060
제조업체 부품 번호
BSM30GP060
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
BSM30GP060 ORIGINAL SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
BSM30GP060 가격 및 조달

가능 수량

88650 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BSM30GP060 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BSM30GP060 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BSM30GP060가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BSM30GP060 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BSM30GP060 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BSM30GP060
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BSM30GP060
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BSM30GP060
관련 링크BSM30G, BSM30GP060 데이터 시트, - 에이전트 유통
BSM30GP060 의 관련 제품
180pF 300V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) SQCB9A181FAJME.pdf
NMV2415S C&D SIP5 NMV2415S.pdf
LM2574MX-3.3V NS SOP LM2574MX-3.3V.pdf
BYM13-60-E3/76 VISHAY LL41 BYM13-60-E3/76.pdf
006-2002148 MHS PLCC-44 006-2002148.pdf
34F9529S AT&T QFP84 34F9529S.pdf
STP7407 STANSON SC70 STP7407.pdf
XTSB43LV22PDT TI TQFP XTSB43LV22PDT.pdf
A82596SX-16 INTEL PGA A82596SX-16.pdf
74S168N TI DIP 74S168N.pdf
KIA378R05 FAIRCHILD TO-220 KIA378R05.pdf
MAX517ACSA-T MAXIM SMD or Through Hole MAX517ACSA-T.pdf