창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM30GD60DN2E3224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM30GD60DN2E3224 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM30GD60DN2E3224 | |
관련 링크 | BSM30GD60D, BSM30GD60DN2E3224 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EXB0MXI | Whip, Straight RF Antenna Connector, MXI Connector Mount | EXB0MXI.pdf | ||
MMA7361LR2 | MMA7361LR2 FREESCALE LGA14 | MMA7361LR2.pdf | ||
CDCLVP1102EVM | CDCLVP1102EVM TIS Call | CDCLVP1102EVM.pdf | ||
LC9600P/R | LC9600P/R SANYO SOP | LC9600P/R.pdf | ||
PCK857/DGG | PCK857/DGG PHILIP SMD or Through Hole | PCK857/DGG.pdf | ||
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RLZ TE-11 2.4B 2.4V | RLZ TE-11 2.4B 2.4V ROHM LL34 | RLZ TE-11 2.4B 2.4V.pdf | ||
TXN174310850F16872628 | TXN174310850F16872628 INTEL SMD or Through Hole | TXN174310850F16872628.pdf | ||
TPS61040DBVRG | TPS61040DBVRG ti sot23 | TPS61040DBVRG.pdf | ||
15-38-0104 | 15-38-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 15-38-0104.pdf |