창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM30GD60DN2E3224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM30GD60DN2E3224 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM30GD60DN2E3224 | |
관련 링크 | BSM30GD60D, BSM30GD60DN2E3224 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005C0G1H470G050BA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H470G050BA.pdf | |
![]() | SIT8008ACT3-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACT3-33E.pdf | |
![]() | AUIRF1405ZS-7P | MOSFET N-CH 55V 120A D2PAK-7 | AUIRF1405ZS-7P.pdf | |
![]() | 70984-1021 | 70984-1021 MOLEX SMD or Through Hole | 70984-1021.pdf | |
![]() | 50MS56R8MEFC6.3X5 | 50MS56R8MEFC6.3X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MS56R8MEFC6.3X5.pdf | |
![]() | PEF82913H V1.3 | PEF82913H V1.3 SIEMENS QFP | PEF82913H V1.3.pdf | |
![]() | LG A676-P1Q2-24-0-20-R33-Z | LG A676-P1Q2-24-0-20-R33-Z Osram SMD or Through Hole | LG A676-P1Q2-24-0-20-R33-Z.pdf | |
![]() | 0805 X7R 474 M 250NT | 0805 X7R 474 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 474 M 250NT.pdf | |
![]() | PIC28C16AF-25/L | PIC28C16AF-25/L MICROCHIP PLCC-32 | PIC28C16AF-25/L.pdf | |
![]() | LA1232 | LA1232 SANYO DIP | LA1232.pdf | |
![]() | VOD206T-X001 | VOD206T-X001 VISHA NA | VOD206T-X001.pdf | |
![]() | CND2B10LTE10K | CND2B10LTE10K KOA SMD or Through Hole | CND2B10LTE10K.pdf |