- BSM300GB174D
- 제조업체 부품 번호
- BSM300GB174D
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- BSM300GB174D Infineon SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BSM300GB174D 가격 및 조달
가능 수량
90160 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BSM300GB174D 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BSM300GB174D 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BSM300GB174D가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BSM300GB174D 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BSM300GB174D 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM300GB174D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM300GB174D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM300GB174D | |
| 관련 링크 | BSM300G, BSM300GB174D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BSM300GB174D 의 관련 제품
| VJ0805D1R4DXPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DXPAJ.pdf | |
 | D1240-B | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) Hockey Puck | D1240-B.pdf | |
| CAT1163WI-28-T3 | CAT1163WI-28-T3 ON SMD or Through Hole | CAT1163WI-28-T3.pdf | |
| IM41JR-3VDC | IM41JR-3VDC AXICOM SMD or Through Hole | IM41JR-3VDC.pdf | |
| TSSA14133M | TSSA14133M kds SMD or Through Hole | TSSA14133M.pdf | |
| MIC68200-2.5YML TR | MIC68200-2.5YML TR MicrelInc 10-MLF | MIC68200-2.5YML TR.pdf | |
| MMBZ4681-V-GS08 | MMBZ4681-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | MMBZ4681-V-GS08.pdf | |
| XCV1600E-FG860 | XCV1600E-FG860 XILINX BGA | XCV1600E-FG860.pdf | |
| TT106N10KOF | TT106N10KOF EUPEC MODULE | TT106N10KOF.pdf | |
| DKA300AA | DKA300AA Sanrex SMD or Through Hole | DKA300AA.pdf |