창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM300GB174D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM300GB174D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM300GB174D | |
관련 링크 | BSM300G, BSM300GB174D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DEBE33D102ZB2B | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEBE33D102ZB2B.pdf | |
![]() | MKP386M540100YT4 | 4µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M540100YT4.pdf | |
![]() | 0215.125MRGT1P | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 5X20MM | 0215.125MRGT1P.pdf | |
![]() | SDA2800DKT3D | SDA2800DKT3D AMD PGA | SDA2800DKT3D.pdf | |
![]() | MSP430F1121APW | MSP430F1121APW TI TSSOP-20 | MSP430F1121APW.pdf | |
![]() | YMF299C-M | YMF299C-M YAMAHA SOIC40 | YMF299C-M.pdf | |
![]() | C106 M | C106 M ON T0-126 | C106 M.pdf | |
![]() | LA78042 | LA78042 SANYO ZIP7 | LA78042.pdf | |
![]() | E35-16 | E35-16 TAITO DIP-42 | E35-16.pdf | |
![]() | C1608C0G1H070DT000A | C1608C0G1H070DT000A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H070DT000A.pdf | |
![]() | ADM8616LABKS-RL7 | ADM8616LABKS-RL7 ANALOG SMD or Through Hole | ADM8616LABKS-RL7.pdf | |
![]() | 731H-SPDT-C 24VAC | 731H-SPDT-C 24VAC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 731H-SPDT-C 24VAC.pdf |