창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM300GAR60DLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM300GAR60DLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM300GAR60DLC | |
관련 링크 | BSM300GA, BSM300GAR60DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZHF4642 | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4642.pdf | |
![]() | RG2012N-4120-D-T5 | RES SMD 412 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4120-D-T5.pdf | |
![]() | CMF554M5300FKBF | RES 4.53M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M5300FKBF.pdf | |
![]() | MBB1G83222-010 | MBB1G83222-010 FUJITSU QFP | MBB1G83222-010.pdf | |
![]() | TC427VPAG | TC427VPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC427VPAG.pdf | |
![]() | ULN3626M | ULN3626M ALLEGRO DIP8 | ULN3626M.pdf | |
![]() | H5MS1262EFP-60M | H5MS1262EFP-60M HY FBGA | H5MS1262EFP-60M.pdf | |
![]() | MT49H16M16FM-4 IT | MT49H16M16FM-4 IT MICRON FBGA | MT49H16M16FM-4 IT.pdf | |
![]() | 160PK10M8X11.5 | 160PK10M8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 160PK10M8X11.5.pdf | |
![]() | RER60F31R6R | RER60F31R6R VISHAY SMD or Through Hole | RER60F31R6R.pdf | |
![]() | T350B126M003AS | T350B126M003AS KEMET DIP | T350B126M003AS.pdf | |
![]() | DS485NNOPB | DS485NNOPB NSC SMD or Through Hole | DS485NNOPB.pdf |