창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM300GA170DN2 SE3256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM300GA170DN2 SE3256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM300GA170DN2 SE3256 | |
관련 링크 | BSM300GA170D, BSM300GA170DN2 SE3256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C1470DC100 | RES 147 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1470DC100.pdf | |
![]() | CMF55432R00CEEB | RES 432 OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF55432R00CEEB.pdf | |
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![]() | WAA4888 | WAA4888 WILL QNF24 | WAA4888.pdf | |
![]() | DAC72COB-I | DAC72COB-I AD DIP | DAC72COB-I.pdf | |
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![]() | X2163CE | X2163CE SHARP DIP56 | X2163CE.pdf | |
![]() | TEA1062A/C4/M1,112 | TEA1062A/C4/M1,112 NXP SMD or Through Hole | TEA1062A/C4/M1,112.pdf |