창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM300GA160D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM300GA160D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM300GA160D | |
| 관련 링크 | BSM300G, BSM300GA160D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A150KAA | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A150KAA.pdf | |
![]() | LC4384C-75FT256-10I | LC4384C-75FT256-10I LATTICE BGA | LC4384C-75FT256-10I.pdf | |
![]() | PCF2119RU/2/F2026 | PCF2119RU/2/F2026 NXP NAU000 | PCF2119RU/2/F2026.pdf | |
![]() | BK1/TDC10-10A | BK1/TDC10-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | BK1/TDC10-10A.pdf | |
![]() | TC55257DP-85 | TC55257DP-85 TOS SMD or Through Hole | TC55257DP-85.pdf | |
![]() | XC2V3000-5FF1152I | XC2V3000-5FF1152I XIL BGA | XC2V3000-5FF1152I.pdf | |
![]() | 10G-XFP-SR | 10G-XFP-SR FOUNDRY XX | 10G-XFP-SR.pdf | |
![]() | 18031-30 | 18031-30 ADI Call | 18031-30.pdf | |
![]() | PMIC, MIC2810-4GKYML//PB FREE | PMIC, MIC2810-4GKYML//PB FREE ORIGINAL SMD or Through Hole | PMIC, MIC2810-4GKYML//PB FREE.pdf | |
![]() | MAX547BCMH+ | MAX547BCMH+ MAXIM FQP | MAX547BCMH+.pdf | |
![]() | MC13176, | MC13176, MOT SMD-16 | MC13176,.pdf | |
![]() | MAX4234ASD+T | MAX4234ASD+T Maxim SMD or Through Hole | MAX4234ASD+T.pdf |