창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM300GA120DLE3257 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM300GA120DLE3257 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM300GA120DLE3257 | |
| 관련 링크 | BSM300GA12, BSM300GA120DLE3257 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A910KBLAT4X | 91pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A910KBLAT4X.pdf | |
![]() | 0433002.NR 2A-1206 | 0433002.NR 2A-1206 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0433002.NR 2A-1206.pdf | |
![]() | LP2967IMMX-2533 | LP2967IMMX-2533 NS TSSOP | LP2967IMMX-2533.pdf | |
![]() | NCP603SN280T1G. | NCP603SN280T1G. ON SMD or Through Hole | NCP603SN280T1G..pdf | |
![]() | 35ML10M4X7 | 35ML10M4X7 RUBYCON DIP | 35ML10M4X7.pdf | |
![]() | 546B4HD | 546B4HD ORIGINAL SMD or Through Hole | 546B4HD.pdf | |
![]() | PCI6154 | PCI6154 INTEL N A | PCI6154.pdf | |
![]() | HS2262-R4 | HS2262-R4 ORIGINAL DIP | HS2262-R4.pdf | |
![]() | AD7870AJN(AKN) | AD7870AJN(AKN) ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7870AJN(AKN).pdf | |
![]() | EXBV8V272JV | EXBV8V272JV PAN RES | EXBV8V272JV.pdf | |
![]() | 55083309400 | 55083309400 SUMIDA SMD or Through Hole | 55083309400.pdf | |
![]() | VSC8201 | VSC8201 VITESSE QFP | VSC8201.pdf |