창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM20GP60-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM20GP60-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM20GP60-B2 | |
| 관련 링크 | BSM20GP, BSM20GP60-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25J27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J27M00000.pdf | |
![]() | FDMS7680 | MOSFET N-CH 30V 14A POWER56 | FDMS7680.pdf | |
![]() | L-07W16NJV4T | 16nH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W16NJV4T.pdf | |
![]() | RG1005N-1470-D-T10 | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1470-D-T10.pdf | |
![]() | PHP00603E6191BBT1 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6191BBT1.pdf | |
![]() | CRG02 (TE85L,Q) | CRG02 (TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRG02 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | PI5A383 | PI5A383 PI SOP | PI5A383.pdf | |
![]() | IR2308SPBF | IR2308SPBF IR SMD or Through Hole | IR2308SPBF.pdf | |
![]() | HDSP-U203-CD000(D+) | HDSP-U203-CD000(D+) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-U203-CD000(D+).pdf | |
![]() | S1510EAB-77.7600 | S1510EAB-77.7600 PERICOM SMD or Through Hole | S1510EAB-77.7600.pdf | |
![]() | FQB9N08 | FQB9N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB9N08 .pdf | |
![]() | DSS-401M | DSS-401M ORIGINAL DIP | DSS-401M.pdf |