창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM200GB120DN11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM200GB120DN11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM200GB120DN11 | |
관련 링크 | BSM200GB1, BSM200GB120DN11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MDL-V-1-8/10-R | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-1-8/10-R.pdf | |
![]() | STP4NK60ZFP | MOSFET N-CH 600V 4A TO-220FP | STP4NK60ZFP.pdf | |
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![]() | 14826-1 | 14826-1 NS SOP16 | 14826-1.pdf | |
![]() | KAD5610P-12 | KAD5610P-12 NSC NULL | KAD5610P-12.pdf | |
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![]() | M68TB08GP32B42E | M68TB08GP32B42E FREESCALE SMD or Through Hole | M68TB08GP32B42E.pdf | |
![]() | H5GQ1H24AFR T2C | H5GQ1H24AFR T2C HY/DDR BGA | H5GQ1H24AFR T2C.pdf |