창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM15GD60DLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM15GD60DLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IGBT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM15GD60DLC | |
| 관련 링크 | BSM15GD, BSM15GD60DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR215A472GAATR1 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A472GAATR1.pdf | |
![]() | ISO130PB | ISO130PB BB DIP8 | ISO130PB.pdf | |
![]() | DIM2400ESM17-A000 | DIM2400ESM17-A000 DYNEX SMD or Through Hole | DIM2400ESM17-A000.pdf | |
![]() | TC74HC20AP(F) | TC74HC20AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC20AP(F).pdf | |
![]() | KAD180F00M-DUUV | KAD180F00M-DUUV SAMSUNG BGA | KAD180F00M-DUUV.pdf | |
![]() | 1/8W-6R8K | 1/8W-6R8K LY DIP | 1/8W-6R8K.pdf | |
![]() | SGP6N60UFD | SGP6N60UFD ORIGINAL TO-220 | SGP6N60UFD.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ1R80 | MCR100JZHJ1R80 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHJ1R80.pdf | |
![]() | 1437662-8 | 1437662-8 TYCO SMD or Through Hole | 1437662-8.pdf | |
![]() | DAP4011 | DAP4011 ROHM ZIP-5 | DAP4011.pdf | |
![]() | TL6856 | TL6856 ORIGINAL SOP-16 | TL6856.pdf |