창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM15GD600DN1E3165 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM15GD600DN1E3165 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM15GD600DN1E3165 | |
관련 링크 | BSM15GD600, BSM15GD600DN1E3165 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLP2016H3R3MT | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 150 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H3R3MT.pdf | |
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![]() | HRG3216P-7321-B-T1 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7321-B-T1.pdf | |
![]() | HXSPH2.54-S-S-02-G/F | HXSPH2.54-S-S-02-G/F DONGWEI SMD or Through Hole | HXSPH2.54-S-S-02-G/F.pdf | |
![]() | LTM4601AEVDC | LTM4601AEVDC LINEAR LGA | LTM4601AEVDC.pdf | |
![]() | C0805-224K | C0805-224K TDK SMD or Through Hole | C0805-224K.pdf | |
![]() | E-L6574D | E-L6574D ST ICSM | E-L6574D.pdf | |
![]() | W523S60-1EH00 | W523S60-1EH00 WORKS SOP24 | W523S60-1EH00.pdf | |
![]() | LQG15HS2N2S02B | LQG15HS2N2S02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS2N2S02B.pdf | |
![]() | AS2585-01. | AS2585-01. ST LCC | AS2585-01..pdf | |
![]() | 927365-1 | 927365-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 927365-1.pdf | |
![]() | SCM8245ALVV400D | SCM8245ALVV400D FREESCALE SMD or Through Hole | SCM8245ALVV400D.pdf |