창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM10GD60DN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM10GD60DN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM10GD60DN2 | |
관련 링크 | BSM10GD, BSM10GD60DN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6125TD2-R | 6125TD2-R BUSSMANN 1808 | 6125TD2-R.pdf | |
![]() | BY239-1000 | BY239-1000 ST TO-220 | BY239-1000.pdf | |
![]() | TIPL755 | TIPL755 TIX TO-3() | TIPL755.pdf | |
![]() | AS00M | AS00M NS SMD or Through Hole | AS00M.pdf | |
![]() | BA157G | BA157G GOOD-ARK DO-204AL(DO-41) | BA157G.pdf | |
![]() | RC21281EB | RC21281EB inteI N A | RC21281EB.pdf | |
![]() | HFIXF1010CC.B2 | HFIXF1010CC.B2 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1010CC.B2.pdf | |
![]() | EPJ9369 | EPJ9369 PCA SMD or Through Hole | EPJ9369.pdf | |
![]() | LT580UH883C | LT580UH883C T DIPLCC | LT580UH883C.pdf | |
![]() | XC9572XLTQ100AEN | XC9572XLTQ100AEN XILINX QFP100 | XC9572XLTQ100AEN.pdf | |
![]() | B41554E9228Q000 | B41554E9228Q000 EPCOS NA | B41554E9228Q000.pdf |