창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM10GD60DN1E3156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM10GD60DN1E3156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM10GD60DN1E3156 | |
| 관련 링크 | BSM10GD60D, BSM10GD60DN1E3156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71H102KA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H102KA01D.pdf | |
![]() | PF0580.332NL | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.25A 63 mOhm Max Nonstandard | PF0580.332NL.pdf | |
![]() | AC0402FR-076K98L | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-076K98L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1561AGT5 | RES SMD 1.56KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1561AGT5.pdf | |
![]() | F1206SB1250V063T | F1206SB1250V063T AEM SMD | F1206SB1250V063T.pdf | |
![]() | K4S541632D-TI75 | K4S541632D-TI75 SAMSUNG SOP32 | K4S541632D-TI75.pdf | |
![]() | C2012X7R1H272KT | C2012X7R1H272KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H272KT.pdf | |
![]() | ADS8325IDGK | ADS8325IDGK TI MSOP8 | ADS8325IDGK.pdf | |
![]() | XC18V04PCL44C | XC18V04PCL44C XILINX PLCC | XC18V04PCL44C.pdf | |
![]() | AT24C64N10SI2.5 | AT24C64N10SI2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64N10SI2.5.pdf | |
![]() | 1888509-2 | 1888509-2 TYCO SMD or Through Hole | 1888509-2.pdf |