창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM100GB100D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM100GB100D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM100GB100D | |
관련 링크 | BSM100G, BSM100GB100D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GQM22M5C2H9R1BB01L | 9.1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H9R1BB01L.pdf | |
![]() | 445C3XG14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG14M31818.pdf | |
![]() | CAT10-563J4LF | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 0804 | CAT10-563J4LF.pdf | |
![]() | 3P9658AZZSKB8 | 3P9658AZZSKB8 SAMSUNG SOP-20 | 3P9658AZZSKB8.pdf | |
![]() | S70GL256M00FAIRB | S70GL256M00FAIRB SPANSION SMD or Through Hole | S70GL256M00FAIRB.pdf | |
![]() | 51714002 | 51714002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51714002.pdf | |
![]() | XC62CC2302MR | XC62CC2302MR TOREX SMD or Through Hole | XC62CC2302MR.pdf | |
![]() | R75MN3180DQ30J | R75MN3180DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75MN3180DQ30J.pdf | |
![]() | HCP0703-1R0-R | HCP0703-1R0-R COOPER SMD | HCP0703-1R0-R.pdf | |
![]() | QM2114L13D1 | QM2114L13D1 INTEL DIP | QM2114L13D1.pdf |