창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSL316CH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSL316C | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P 채널 보완 부품 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A, 1.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 1.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 3.7µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 282pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | PG-TSOP6-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001101010 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSL316CH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSL316CH63, BSL316CH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505B560RJWB | RES SMD 560 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B560RJWB.pdf | |
![]() | AZ690 Series | AZ690 Series ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ690 Series.pdf | |
![]() | K4D1258DCA-AC90 | K4D1258DCA-AC90 SAMSUNG BGA | K4D1258DCA-AC90.pdf | |
![]() | P45783KY | P45783KY XILINX PLCC28 | P45783KY.pdf | |
![]() | 69307-014LF | 69307-014LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 69307-014LF.pdf | |
![]() | ATR062CN | ATR062CN ATMEL BGA | ATR062CN.pdf | |
![]() | IXDD414F | IXDD414F GENNUM DIP8 | IXDD414F.pdf | |
![]() | CV0J151MANG | CV0J151MANG POSCAP D | CV0J151MANG.pdf | |
![]() | MT3S111 | MT3S111 TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S111.pdf | |
![]() | BBSHC298 | BBSHC298 ORIGINAL SMD or Through Hole | BBSHC298.pdf | |
![]() | JLINK-CM-ADP19 | JLINK-CM-ADP19 ORIGINAL SMD or Through Hole | JLINK-CM-ADP19.pdf | |
![]() | SIS-900 | SIS-900 SIS SMD or Through Hole | SIS-900.pdf |