창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSL215P L6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSL215P L6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSL215P L6327 | |
관련 링크 | BSL215P, BSL215P L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XB14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB14M31818.pdf | |
![]() | LNK520PN | Converter Offline Flyback Topology 30kHz ~ 42kHz DIP-8B | LNK520PN.pdf | |
![]() | ST330C16L0 | ST330C16L0 IR TO-200AC (B-Puk) | ST330C16L0.pdf | |
![]() | DW3670 DW 3670 | DW3670 DW 3670 ORIGINAL Helical | DW3670 DW 3670.pdf | |
![]() | 7012A | 7012A ORIGINAL QFN | 7012A.pdf | |
![]() | S760 | S760 NXP QFN24 | S760.pdf | |
![]() | ZFMIQ-70D | ZFMIQ-70D MINI SMD or Through Hole | ZFMIQ-70D.pdf | |
![]() | UPD17240MC-148-5A4-E1 | UPD17240MC-148-5A4-E1 NEC SSOP30 | UPD17240MC-148-5A4-E1.pdf | |
![]() | RJE0609JPD | RJE0609JPD Renesas TO-252 | RJE0609JPD.pdf | |
![]() | BY1111 | BY1111 PHI DIP | BY1111.pdf | |
![]() | PDS6680 | PDS6680 ST SOP3.9 | PDS6680.pdf | |
![]() | 1-917337-2 | 1-917337-2 TE SMD or Through Hole | 1-917337-2.pdf |