창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL-B88B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSL-B88B02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSL-B88B02 | |
| 관련 링크 | BSL-B8, BSL-B88B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 744877008 | Shielded 2 Coil Inductor Array 32.8µH Inductance - Connected in Series 8.2µH Inductance - Connected in Parallel 110 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.7A Nonstandard | 744877008.pdf | ||
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![]() | CMF508K2000FKRE | RES 8.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF508K2000FKRE.pdf | |
![]() | 87153-3601 | 87153-3601 ACES SMD or Through Hole | 87153-3601.pdf | |
![]() | 025N03LSD | 025N03LSD I SMD or Through Hole | 025N03LSD.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3BC80C2 | IBM403GCX-3BC80C2 TI BGA | IBM403GCX-3BC80C2.pdf | |
![]() | TLP251(D4) | TLP251(D4) TOSHIBA DIP-8 | TLP251(D4).pdf | |
![]() | HV9116WG | HV9116WG SUPERTEX SMD or Through Hole | HV9116WG.pdf | |
![]() | 2TC14-10 | 2TC14-10 TI BACC18AA-5 | 2TC14-10.pdf | |
![]() | C0603C399C5GAC | C0603C399C5GAC kemet SMD0603 | C0603C399C5GAC.pdf | |
![]() | XSC275V473-M15S | XSC275V473-M15S VSC SMD or Through Hole | XSC275V473-M15S.pdf | |
![]() | 3CT5A/50-3000V | 3CT5A/50-3000V CHINA SMD or Through Hole | 3CT5A/50-3000V.pdf |