창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSI-5.0S8ROF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSI-5.0S8ROF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2004PB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSI-5.0S8ROF | |
| 관련 링크 | BSI-5.0, BSI-5.0S8ROF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B82R0JET | RES SMD 82 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B82R0JET.pdf | |
![]() | D1N20U | D1N20U ORIGINAL R-1 | D1N20U.pdf | |
![]() | 8753BCSV2.02 | 8753BCSV2.02 INFINEON BGA 5 5 | 8753BCSV2.02.pdf | |
![]() | SST29EE010 150-3-NH | SST29EE010 150-3-NH SST PLCC | SST29EE010 150-3-NH.pdf | |
![]() | N71500N1 | N71500N1 ERICSSON QFP | N71500N1.pdf | |
![]() | BCP54-16115 | BCP54-16115 NXP SMD DIP | BCP54-16115.pdf | |
![]() | 2512 15R J | 2512 15R J TASUND SMD or Through Hole | 2512 15R J.pdf | |
![]() | LC534TWN1-D0Q-A1 | LC534TWN1-D0Q-A1 CREE ROHS | LC534TWN1-D0Q-A1.pdf | |
![]() | PIC12LF1822-I/MF | PIC12LF1822-I/MF MICROCHIP I 0 8DFN | PIC12LF1822-I/MF.pdf | |
![]() | FE-1105A-2 | FE-1105A-2 ORIGINAL Connector | FE-1105A-2.pdf | |
![]() | L177SDCG37SOL2RM5 | L177SDCG37SOL2RM5 AMPHENOL SMD or Through Hole | L177SDCG37SOL2RM5.pdf | |
![]() | HCPL-070H-500E(P/B) | HCPL-070H-500E(P/B) AVAGO SOP-8 | HCPL-070H-500E(P/B).pdf |