창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSHG_TE3_US1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSHG_TE3_US1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSHG_TE3_US1.2 | |
| 관련 링크 | BSHG_TE3, BSHG_TE3_US1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE0805R910FKEA | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R910FKEA.pdf | |
![]() | CRGS2512J5M6 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J5M6.pdf | |
| EFR32MG1B132F256GM32-B0R | IC MCU 32BIT 256KB 32QFN | EFR32MG1B132F256GM32-B0R.pdf | ||
![]() | ALP102B4 | ALP102B4 ALPS SOP-16 | ALP102B4.pdf | |
![]() | 29AL016J70TFI010 | 29AL016J70TFI010 SPA SMD or Through Hole | 29AL016J70TFI010.pdf | |
![]() | NJM2702D#ZZZB | NJM2702D#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2702D#ZZZB.pdf | |
![]() | LCHP | LCHP LINEAR SMD or Through Hole | LCHP.pdf | |
![]() | LM168BYH-5.0/883 | LM168BYH-5.0/883 NS CAN | LM168BYH-5.0/883.pdf | |
![]() | HC2V687M40050 | HC2V687M40050 SAMW DIP2 | HC2V687M40050.pdf | |
![]() | SMPA05 | SMPA05 SEMTECH SOP8 | SMPA05.pdf |