창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSHG-TE2-V7.00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSHG-TE2-V7.00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSHG-TE2-V7.00 | |
| 관련 링크 | BSHG-TE2, BSHG-TE2-V7.00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12J752U | RES SMD 7.5K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J752U.pdf | |
![]() | MRS25000C5112FC100 | RES 51.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5112FC100.pdf | |
![]() | 0805B223K251NT _ | 0805B223K251NT _ NOVACAP SMD or Through Hole | 0805B223K251NT _.pdf | |
![]() | TLC064ACDR | TLC064ACDR TI SOP14 | TLC064ACDR.pdf | |
![]() | XCV2000E-BG560AMS6C | XCV2000E-BG560AMS6C XILINX BGA | XCV2000E-BG560AMS6C.pdf | |
![]() | G6B-4BND 24VDC 14 | G6B-4BND 24VDC 14 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-4BND 24VDC 14.pdf | |
![]() | ADL5371ACPZG4-REEL7 | ADL5371ACPZG4-REEL7 AD Original | ADL5371ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | K9F1207UOB-PCBO | K9F1207UOB-PCBO SAMSUNG 0528++ | K9F1207UOB-PCBO.pdf | |
![]() | ELJCCA5N1SE/SGHI10055N1ST | ELJCCA5N1SE/SGHI10055N1ST SNEC SMD or Through Hole | ELJCCA5N1SE/SGHI10055N1ST.pdf | |
![]() | HD68000P12 | HD68000P12 HIT DIP | HD68000P12.pdf | |
![]() | 100316DMQB | 100316DMQB NS CDIP | 100316DMQB.pdf | |
![]() | dz9.1bm | dz9.1bm ORIGINAL SMD or Through Hole | dz9.1bm.pdf |