창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSH121,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSH121 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 Multiple Devices Revision 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-11040-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSH121,135 | |
| 관련 링크 | BSH121, BSH121,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | NE819M03 | NE819M03 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE819M03.pdf | |
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