창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSF1004RHGS 330MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSF1004RHGS 330MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 104R-33UH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSF1004RHGS 330MT | |
| 관련 링크 | BSF1004RHG, BSF1004RHGS 330MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TGL41-9.1A-E3/96 | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC MELF | TGL41-9.1A-E3/96.pdf | |
![]() | 7101-05-1010 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-05-1010.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F9531V | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F9531V.pdf | |
![]() | MC74LS245D | MC74LS245D MOTOROLA SOP20 | MC74LS245D.pdf | |
![]() | HCT10M | HCT10M TI SMD or Through Hole | HCT10M.pdf | |
![]() | TLP5898 | TLP5898 TOS DIP SOP | TLP5898.pdf | |
![]() | BN400NW3K | BN400NW3K IDEC SMD or Through Hole | BN400NW3K.pdf | |
![]() | SN54167 | SN54167 TI CDIP | SN54167.pdf | |
![]() | TM013012 | TM013012 schrack SMD or Through Hole | TM013012.pdf | |
![]() | TD1501S-5.0 | TD1501S-5.0 TECHODE TO-263 | TD1501S-5.0.pdf | |
![]() | ELH0101AK/883B 8508901YA | ELH0101AK/883B 8508901YA Elantec TO8 | ELH0101AK/883B 8508901YA.pdf | |
![]() | 02-08-1235 | 02-08-1235 MLX SMD or Through Hole | 02-08-1235.pdf |