창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSD816SNL6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSD816SN | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 1.4A, 2.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 3.7µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(2.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSD816SN L6327 BSD816SN L6327-ND BSD816SN L6327TR-ND BSD816SNL6327 SP000464868 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSD816SNL6327HTSA1 | |
관련 링크 | BSD816SNL6, BSD816SNL6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C508B3GAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508B3GAC.pdf | |
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![]() | SCRH125-470 | 47µH Shielded Inductor 2.48A 75 mOhm Max Nonstandard | SCRH125-470.pdf | |
![]() | SP6659EK1-L-1.8 TEL:82766440 | SP6659EK1-L-1.8 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6659EK1-L-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | REG103FAAKTTTG3 | REG103FAAKTTTG3 TI SMD or Through Hole | REG103FAAKTTTG3.pdf | |
![]() | AD1874AR | AD1874AR AD SOP-14 | AD1874AR.pdf | |
![]() | AS336BS | AS336BS ALPHA SOP8 | AS336BS.pdf | |
![]() | MAX5250BEAP+ | MAX5250BEAP+ MAXIM SSOP | MAX5250BEAP+.pdf | |
![]() | ARINC42932/8 | ARINC42932/8 AMIS QFP | ARINC42932/8.pdf | |
![]() | MS-3450 | MS-3450 PLATO SMD or Through Hole | MS-3450.pdf | |
![]() | VG36641641DTL-6 | VG36641641DTL-6 VANGUARD TSOP54 | VG36641641DTL-6.pdf | |
![]() | DY15S03S-1W | DY15S03S-1W YAOHUA SIP | DY15S03S-1W.pdf |