창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSD816SNL6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSD816SN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 1.4A, 2.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 3.7µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(2.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSD816SN L6327 BSD816SN L6327-ND BSD816SN L6327TR-ND BSD816SNL6327 SP000464868 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSD816SNL6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BSD816SNL6, BSD816SNL6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D511JXXAJ | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JXXAJ.pdf | |
![]() | RT0805WRC0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0725K5L.pdf | |
![]() | TC124-FR-0724K9L | RES ARRAY 4 RES 24.9K OHM 0804 | TC124-FR-0724K9L.pdf | |
![]() | TMS3498 | TMS3498 ORIGINAL QFP | TMS3498.pdf | |
![]() | IRFS250B | IRFS250B IR TO-3P | IRFS250B.pdf | |
![]() | MB4617PF-G-BND | MB4617PF-G-BND FUJI SOP | MB4617PF-G-BND.pdf | |
![]() | 2N4075 | 2N4075 MSC TO-59 | 2N4075.pdf | |
![]() | TC74VCX16374(EL.F) | TC74VCX16374(EL.F) TOSHIBA SSOP | TC74VCX16374(EL.F).pdf | |
![]() | LTC2142CUP-14#PBF | LTC2142CUP-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2142CUP-14#PBF.pdf | |
![]() | KMH350LG272M63X100LL | KMH350LG272M63X100LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH350LG272M63X100LL.pdf |