창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSD102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSD102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSD102 | |
| 관련 링크 | BSD, BSD102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U300JZNDAA7317 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JZNDAA7317.pdf | |
![]() | ADJ61006 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 2A, 1-COIL L | ADJ61006.pdf | |
![]() | XC4044XLA-09HQ304 | XC4044XLA-09HQ304 XILINX QFP | XC4044XLA-09HQ304.pdf | |
![]() | MN1527KMB | MN1527KMB Panasonic DIP | MN1527KMB.pdf | |
![]() | LMH6702MAXNOPB | LMH6702MAXNOPB NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LMH6702MAXNOPB.pdf | |
![]() | EEX-500EC3102ML25S | EEX-500EC3102ML25S Chemi-con NA | EEX-500EC3102ML25S.pdf | |
![]() | UPD9703204F1-016(V850ES/SA3) | UPD9703204F1-016(V850ES/SA3) NEC BGA | UPD9703204F1-016(V850ES/SA3).pdf | |
![]() | UPD703030BGC-017-8EU | UPD703030BGC-017-8EU NEC QFP | UPD703030BGC-017-8EU.pdf | |
![]() | BZB984-C2V7 | BZB984-C2V7 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZB984-C2V7.pdf | |
![]() | XCF04SVG20C | XCF04SVG20C XILINX TSSOP20 | XCF04SVG20C.pdf |