창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC886N03LSGATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC886N03LS G | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 65A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 39W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC886N03LS G BSC886N03LS G-ND BSC886N03LS GTR-ND BSC886N03LSG SP000475950 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC886N03LSGATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC886N03L, BSC886N03LSGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-FX-1823GLF | RES SMD 182K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1823GLF.pdf | |
![]() | K8T800G | K8T800G ORIGINAL BGA | K8T800G.pdf | |
![]() | RK73G1ETTP3903D | RK73G1ETTP3903D ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73G1ETTP3903D.pdf | |
![]() | BU90LV047A | BU90LV047A ROHM SMD or Through Hole | BU90LV047A.pdf | |
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![]() | C2220C102MBRACTU | C2220C102MBRACTU KEMET SMD or Through Hole | C2220C102MBRACTU.pdf | |
![]() | M29246 | M29246 ORIGINAL ZIP11 | M29246.pdf | |
![]() | P834H | P834H IOR SOP8 | P834H.pdf | |
![]() | 160YK221MSNY | 160YK221MSNY RUB SMD or Through Hole | 160YK221MSNY.pdf |