창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC159N10LSF G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC159N10LSF G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Ta), 63A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.9m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 72µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2500pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 114W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | BSC159N10LSF GCT BSC159N10LSF GCT-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC159N10LSF G | |
관련 링크 | BSC159N1, BSC159N10LSF G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-S-20A-TR | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-160-S-20A-TR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-33E-24.00000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-24.00000D.pdf | |
![]() | 4470R-42H | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 112mA 40 Ohm Max Axial | 4470R-42H.pdf | |
![]() | UB3C-510RF8 | RES 510 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-510RF8.pdf | |
![]() | 75ALS191DR | 75ALS191DR TI SOP-8-3.9MM | 75ALS191DR.pdf | |
![]() | 2SC4177-T1B/L6 | 2SC4177-T1B/L6 NEC SOT-323 | 2SC4177-T1B/L6.pdf | |
![]() | 25320A-10PU-1.8 | 25320A-10PU-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | 25320A-10PU-1.8.pdf | |
![]() | GT-96124-B-2 kemota | GT-96124-B-2 kemota GELILEO BGA | GT-96124-B-2 kemota.pdf | |
![]() | X801998-005 | X801998-005 Microsoft QFN | X801998-005.pdf | |
![]() | MCR10FZPF10R0 | MCR10FZPF10R0 RHOM SMD or Through Hole | MCR10FZPF10R0.pdf | |
![]() | 2512-0.002R 5% | 2512-0.002R 5% ORIGINAL 2512-0.002R5 | 2512-0.002R 5%.pdf | |
![]() | CR32-332-JT | CR32-332-JT ASJ SMD or Through Hole | CR32-332-JT.pdf |