창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC159N10LSF G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC159N10LSF G | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Ta), 63A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.9m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 72µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2500pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 114W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSC159N10LSF GCT BSC159N10LSF GCT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC159N10LSF G | |
| 관련 링크 | BSC159N1, BSC159N10LSF G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | CZRF15VB | DIODE ZENER 15V 200MW 1005 | CZRF15VB.pdf | |
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![]() | DSX321G 32.000MHZ | DSX321G 32.000MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX321G 32.000MHZ.pdf | |
![]() | MDCG-4 27-33 | MDCG-4 27-33 HAMLIN SMD or Through Hole | MDCG-4 27-33.pdf | |
![]() | NH82801IR S LA9N | NH82801IR S LA9N INTEL BGA | NH82801IR S LA9N.pdf | |
![]() | PHILIPS-1600T3-208V1600W | PHILIPS-1600T3-208V1600W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-1600T3-208V1600W.pdf | |
![]() | TDK73M2901CL-I | TDK73M2901CL-I TDK PLCC | TDK73M2901CL-I.pdf | |
![]() | DF38002H10 | DF38002H10 RENESAS QFP64 | DF38002H10.pdf |