창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC109N10NS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSC109N10NS3 G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SuperSO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSC109N10NS3 G | |
관련 링크 | BSC109N1, BSC109N10NS3 G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2512FKE07143RL | RES SMD 143 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07143RL.pdf | |
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![]() | SF1590 | SF1590 SiFirst SOT23-6 | SF1590.pdf | |
![]() | TC74VHC244FK | TC74VHC244FK TOSHIBA VSSOP-20 | TC74VHC244FK.pdf | |
![]() | 0805 180R | 0805 180R TASUND SMD or Through Hole | 0805 180R.pdf | |
![]() | TK80X04K3L | TK80X04K3L TOSHIBA TFP | TK80X04K3L.pdf | |
![]() | B2415LS-2W | B2415LS-2W MORNSUN SIP | B2415LS-2W.pdf | |
![]() | C2012COG2A15 | C2012COG2A15 TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A15.pdf | |
![]() | Hi3560ERBCV301 | Hi3560ERBCV301 HILISION BGA | Hi3560ERBCV301.pdf | |
![]() | UPTW6820MHDAZH | UPTW6820MHDAZH NICHICON SMD or Through Hole | UPTW6820MHDAZH.pdf |