창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC093N04LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC093N04LS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC093N04LS | |
| 관련 링크 | BSC093, BSC093N04LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD07910RL | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07910RL.pdf | |
![]() | RT0603DRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0751RL.pdf | |
![]() | R6532AP=R6532-3 | R6532AP=R6532-3 CONEXANT DIP | R6532AP=R6532-3.pdf | |
![]() | 3429-6602 | 3429-6602 M SMD or Through Hole | 3429-6602.pdf | |
![]() | R016 | R016 ORIGINAL SOT-323 | R016.pdf | |
![]() | SDA2546-5 | SDA2546-5 SIEG DIP-8P | SDA2546-5.pdf | |
![]() | M38039G6HKP | M38039G6HKP RENESAS 64LQFP | M38039G6HKP.pdf | |
![]() | LPC2132FBD64/01,15 | LPC2132FBD64/01,15 NXP LQFP64 | LPC2132FBD64/01,15.pdf | |
![]() | 836MHZ/F5CP-836M50-D22F-K | 836MHZ/F5CP-836M50-D22F-K FUJITSU SMD or Through Hole | 836MHZ/F5CP-836M50-D22F-K.pdf | |
![]() | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K NOBLE SMD or Through Hole | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K.pdf | |
![]() | LBT67C 1210-B | LBT67C 1210-B OSRAM SMD or Through Hole | LBT67C 1210-B.pdf | |
![]() | BU7930 | BU7930 ROHM BGA | BU7930.pdf |