창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC0904NSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC0904NSI | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta), 78A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3,7m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 37W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC0904NSI-ND BSC0904NSIATMA1 SP000854384 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC0904NSI | |
| 관련 링크 | BSC090, BSC0904NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 7500M7-CSP32 | 7500M7-CSP32 ATI SMD or Through Hole | 7500M7-CSP32.pdf | |
![]() | GBN529A-T1-A1 | GBN529A-T1-A1 SUNPLUS SMD or Through Hole | GBN529A-T1-A1.pdf | |
![]() | 8812CPDNG3PF2 | 8812CPDNG3PF2 TOSHIBA DIP-56 | 8812CPDNG3PF2.pdf | |
![]() | P5KE160A | P5KE160A MDD/ DO-41 | P5KE160A.pdf | |
![]() | A3=CC | A3=CC N/A QFN | A3=CC.pdf | |
![]() | 25LC1024T-I/SM | 25LC1024T-I/SM Mirochip SMD or Through Hole | 25LC1024T-I/SM.pdf | |
![]() | 2UFJ 250VDC | 2UFJ 250VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2UFJ 250VDC.pdf | |
![]() | TL971IDR | TL971IDR TI SOP8 | TL971IDR.pdf | |
![]() | OTI033AP | OTI033AP ORIGINAL PLCC | OTI033AP.pdf | |
![]() | EE89C196MH | EE89C196MH INTEL PLCC | EE89C196MH.pdf |