창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC0902NSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC0902NSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 10mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC0902NSIATMA1 BSC0902NSITR SP000854380 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC0902NSI | |
관련 링크 | BSC090, BSC0902NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | G6SK-2G-H DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2G-H DC4.5.pdf | |
![]() | MAX2021ETX+T. | MAX2021ETX+T. MAXIM QFN | MAX2021ETX+T..pdf | |
![]() | D5SC4 | D5SC4 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D5SC4.pdf | |
![]() | DS9636CN | DS9636CN NS DIP-8 | DS9636CN.pdf | |
![]() | BZT52H-C9V1 | BZT52H-C9V1 NXP SOD123 | BZT52H-C9V1.pdf | |
![]() | U595 | U595 ST ZIP8 | U595.pdf | |
![]() | CSTCS9.83MT-TC | CSTCS9.83MT-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCS9.83MT-TC.pdf | |
![]() | SF4-24V | SF4-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | SF4-24V.pdf | |
![]() | DSEI120 | DSEI120 IXYS NA | DSEI120.pdf | |
![]() | NTCT155K16TRA | NTCT155K16TRA ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCT155K16TRA.pdf | |
![]() | SIM-13 | SIM-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM-13.pdf | |
![]() | N74F11 | N74F11 PHILIPS SOP-14 | N74F11.pdf |