창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC0902NSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC0902NSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 10mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC0902NSIATMA1 BSC0902NSITR SP000854380 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC0902NSI | |
관련 링크 | BSC090, BSC0902NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1206430RJNTB | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206430RJNTB.pdf | |
![]() | CRCW120634R0FKEAHP | RES SMD 34 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120634R0FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF552R7000FKEA | RES 2.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R7000FKEA.pdf | |
![]() | KTC4099 | KTC4099 JRC TSS0P-8 | KTC4099.pdf | |
![]() | 888N1-1CH-F-C-E-12V | 888N1-1CH-F-C-E-12V ORIGINAL DIP | 888N1-1CH-F-C-E-12V.pdf | |
![]() | RH03ADC16X | RH03ADC16X ALPS SMD or Through Hole | RH03ADC16X.pdf | |
![]() | MPSW92TRVA | MPSW92TRVA MOTOROLA SMD or Through Hole | MPSW92TRVA.pdf | |
![]() | LPC2132FBD64.151 | LPC2132FBD64.151 PHILIPS SMD or Through Hole | LPC2132FBD64.151.pdf | |
![]() | AON4803L | AON4803L AO NA | AON4803L.pdf | |
![]() | FDS-1015 | FDS-1015 FORTUNES SMD or Through Hole | FDS-1015.pdf | |
![]() | TRF6900MODP | TRF6900MODP TI SMD or Through Hole | TRF6900MODP.pdf | |
![]() | ERZA80JK112 | ERZA80JK112 panasonic SMD or Through Hole | ERZA80JK112.pdf |