창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC0902NS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC0902NS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 48W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC0902NSATMA1 BSC0902NSTR SP000800246 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC0902NS | |
| 관련 링크 | BSC09, BSC0902NS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E2982BST1 | RES SMD 29.8K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2982BST1.pdf | |
![]() | KIA358S | KIA358S KEC SIP-9 | KIA358S.pdf | |
![]() | 1450C | 1450C KEY SMD or Through Hole | 1450C.pdf | |
![]() | DS26-T1N 32.768KHZ | DS26-T1N 32.768KHZ ORIGINAL SMD | DS26-T1N 32.768KHZ.pdf | |
![]() | XRT86SH221IB | XRT86SH221IB XR BGA | XRT86SH221IB.pdf | |
![]() | ULQ2802R | ULQ2802R ALLEGRO CDIP18 | ULQ2802R.pdf | |
![]() | XC17V16TM | XC17V16TM XILINX PLCC-44 | XC17V16TM.pdf | |
![]() | T345N1100EOC | T345N1100EOC EUPEC SMD or Through Hole | T345N1100EOC.pdf | |
![]() | ETG07-04 | ETG07-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETG07-04.pdf | |
![]() | NG82GDG5419A136 | NG82GDG5419A136 INTEL BAG | NG82GDG5419A136.pdf | |
![]() | 0603-54.9R | 0603-54.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-54.9R.pdf | |
![]() | LP2591 | LP2591 MICREL SOP-8 | LP2591.pdf |