창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC0901NSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC0901NSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(15V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC0901NSI-ND BSC0901NSIATMA1 SP000819818 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC0901NSI | |
관련 링크 | BSC090, BSC0901NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238344124 | 0.12µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC238344124.pdf | |
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![]() | HC8LP-2R6-R | 2.6µH Unshielded Wirewound Inductor 8.3A 17.1 mOhm Max Nonstandard | HC8LP-2R6-R.pdf | |
![]() | RG1608P-153-D-T5 | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-153-D-T5.pdf | |
![]() | RCP2512W50R0JWB | RES SMD 50 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W50R0JWB.pdf | |
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![]() | CE6C-RGB-XXX | CE6C-RGB-XXX Dialight SMD or Through Hole | CE6C-RGB-XXX.pdf | |
![]() | PC3DM | PC3DM ON SMD or Through Hole | PC3DM.pdf | |
![]() | ATTINY2313-20 | ATTINY2313-20 ATMEL SOP | ATTINY2313-20.pdf | |
![]() | TLE4207G. | TLE4207G. INFINEON SOP14 | TLE4207G..pdf | |
![]() | LSD3154-20 | LSD3154-20 LIGITEK SMD or Through Hole | LSD3154-20.pdf |