창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC0901NS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC0901NS | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC0901NSATMA1 BSC0901NSTR SP000800248 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC0901NS | |
관련 링크 | BSC09, BSC0901NS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300JLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JLAAP.pdf | |
![]() | TNPW12064K02BETA | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12064K02BETA.pdf | |
![]() | LTST-T675GYKT | LTST-T675GYKT LITEON 1210 | LTST-T675GYKT.pdf | |
![]() | ISP1161ABD(USB-BUS) | ISP1161ABD(USB-BUS) MICROTRAN QFP | ISP1161ABD(USB-BUS).pdf | |
![]() | MSM518222-25GS | MSM518222-25GS OKI SMD or Through Hole | MSM518222-25GS.pdf | |
![]() | N6L25T0C-201 | N6L25T0C-201 PIHER SMD or Through Hole | N6L25T0C-201.pdf | |
![]() | 5STP28L3600 | 5STP28L3600 ABB SMD or Through Hole | 5STP28L3600.pdf | |
![]() | CLV0860A | CLV0860A ZCOMM SMD or Through Hole | CLV0860A.pdf | |
![]() | 98005 | 98005 ORIGINAL DIP8 | 98005.pdf | |
![]() | 1UFK(CL05A105KQ5NNNC) | 1UFK(CL05A105KQ5NNNC) SAMSUNG SMD or Through Hole | 1UFK(CL05A105KQ5NNNC).pdf | |
![]() | XC4003APC84-5 | XC4003APC84-5 ORIGINAL PLCC84 | XC4003APC84-5.pdf | |
![]() | IRKL136-06 | IRKL136-06 IR MOKUAI | IRKL136-06.pdf |