창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC0901NS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC0901NS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 69W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC0901NSATMA1 BSC0901NSTR SP000800248 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC0901NS | |
| 관련 링크 | BSC09, BSC0901NS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH511FO3 | MICA | CDV30FH511FO3.pdf | |
![]() | Y008910K7000AR23R | RES 10.7K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008910K7000AR23R.pdf | |
![]() | TMCMA1V155MTR | TMCMA1V155MTR HITACHI SMD | TMCMA1V155MTR.pdf | |
![]() | LT38C412 | LT38C412 LT DIP20 | LT38C412.pdf | |
![]() | CN210-200BG276 | CN210-200BG276 OTHER SMD or Through Hole | CN210-200BG276.pdf | |
![]() | MAX135EWI+ | MAX135EWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX135EWI+.pdf | |
![]() | VCO191-947UY | VCO191-947UY RFMD SMD or Through Hole | VCO191-947UY.pdf | |
![]() | LT1007ACTJ8 | LT1007ACTJ8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1007ACTJ8.pdf | |
![]() | C3216CH2E682J | C3216CH2E682J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E682J.pdf | |
![]() | EP20K60ETI144-1X | EP20K60ETI144-1X ALTERA QFP | EP20K60ETI144-1X.pdf | |
![]() | MAX4538EPE/CPE | MAX4538EPE/CPE MAX DIP | MAX4538EPE/CPE.pdf | |
![]() | RK0G476M04007 | RK0G476M04007 samwha DIP-2 | RK0G476M04007.pdf |