창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC079N03SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC079N03S G | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 11/Dec/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1613 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14.6A(Ta), 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.9m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 30µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2230pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSC079N03SGINCT BSC079N03SGXTINCT BSC079N03SGXTINCT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC079N03SG | |
| 관련 링크 | BSC079, BSC079N03SG 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | S1812R-152F | 1.5µH Shielded Inductor 706mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-152F.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1130C | RES SMD 113 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1130C.pdf | |
![]() | ADC08200CIMT/NOPB | ADC08200CIMT/NOPB NS 24-TSSOP | ADC08200CIMT/NOPB.pdf | |
![]() | 55011512200 | 55011512200 SUMIDA 1008(2520)5501 | 55011512200.pdf | |
![]() | XC18V02VQG144 | XC18V02VQG144 XILINX QFP44 | XC18V02VQG144.pdf | |
![]() | BYX39-900 | BYX39-900 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX39-900.pdf | |
![]() | C114 | C114 QG SMD or Through Hole | C114.pdf | |
![]() | LLM215 | LLM215 MURATA SMD or Through Hole | LLM215.pdf | |
![]() | M32102 | M32102 TI DIP-28 | M32102.pdf | |
![]() | MV3450B4R0_L25 | MV3450B4R0_L25 FAIRCHILD ROHS | MV3450B4R0_L25.pdf | |
![]() | 134-5457-210 | 134-5457-210 HITACHICHEMICAL SMD or Through Hole | 134-5457-210.pdf |